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牙周病的八种检查技术
牙周病的八种检查技术
1、菌斑、牙石的检查
操作程序:
(1)用目测的方法记录菌斑、软垢、牙石、牙面着色的量,可用+、++、+++来加以表示。
(2)可用菌斑显示剂辅助检查菌斑量。
(3)根据需要和条件,可采用不同的菌斑指数等较为客观的量化指标来描述菌斑的量。
(4)有条件者可利用显微镜观察龈下菌斑中细菌的构成。
2、局部促进因素的检查
检查有无不良的义齿或固定冠、桥,有无邻面充填体的悬突,或不良的正畸矫治器,修复材料的表面是否光洁,有无错殆、不良习惯、食物嵌塞、解剖异常等(如畸形舌侧沟、附着龈过窄、系带附着异常等)。
3、牙龈炎症状况
操作程序:
(1)检查牙龈色泽、形态和质地的变化,用文字描述。
(2)用指数记分法如牙龈指数(GI)、龈沟出血指数(SBI)等量化指标来记录牙龈的炎症程度。
(3)用探诊后牙龈有无出血表示牙龈有无炎症,用钝头牙周探针的尖端,置于龈缘下约1 mm,轻轻沿龈缘滑动后观察片刻有无出血。若出血,则记录为阳性。
4、牙周探诊
概述:
牙周探诊是对牙周炎患者的最基本检查技术之一。同一患者各个牙齿的牙周炎病情不同,同一患牙上的各个位点的牙周袋深度亦可不同,通过全口牙周探诊可以较准确地了解病情。在探测袋深度时,还可通过BOP了解袋内壁的炎症程度、龈下牙石的多少等。原则上应对每位患者筛查其有无牙周炎,可重点探诊牙齿邻面,有无牙周袋和探诊后出血;牙周专科检查时,应对每个牙的多个位点进行探查。
操作方法:
(1)应使用钝头带刻度的牙周探针。
(2)探针须与牙长轴平行,探针的尖端紧贴牙面,探入袋底后记录从袋底到龈缘的距离(mm),即探诊深度。探邻面时探针紧靠接触区,尖端可略向邻面中央倾斜。
(3)探查同一牙面较宽的牙周袋时,应提插式移动,以探明不同深度的牙周袋状况。
(4)探诊时支点要放稳,用力不可过大,力量掌握在20~25g。
(5)探测牙周附着水平时,必须要找准釉牙骨质界位置,才能测量准确。记录袋底到釉牙骨质界的距离,即为附着丧失程度;若该牙有牙龈退缩,则附着丧失程度是只指牙龈退缩的毫米数加上袋底到龈缘的距离。
(6)探诊后应记录是否出血,即BOP阳性与否。
注意事项:
(1)在牙龈急性炎症期,患牙的探诊深度会大于实际的袋深,应在急性期过后,重新探查,获得真实的探诊深度。
(2)对于牙龈炎症较重且伴有全身疾病如风湿性心脏病等,在做全口牙周探诊前,应视需要服用抗生素。
(3)多根牙应探查根分叉处有无牙周袋。
5、牙松动度测定
操作方法:
(1)用牙科镊夹住前牙的切缘,做唇舌或近远中方向摇动,按1度、2度、3度记录动度;查后牙时,闭合镊子,将其尖端抵住面窝,向颊舌或近远中方向摇动,记录动度。
(2)若有根尖周围或牙周组织的急性炎症时,松动度会加大,应在消炎后再次检查,取得准确的记录。
(3)检查牙松动的同时,应检查有无牙倾斜或移位。
6、(牙合)与咬合功能的检查
操作方法:
(1)患者端坐,双眼正视前方,视线与地面平行。
(2)教会患者做各种咬合运动,且需重复多次,以保证检查的准确性。
(3)按顺序逐次检查(牙合)、(牙合)位、早接触、(牙合)干扰等(参见“口腔修复”)。
7、食物嵌塞的检查
操作方法:
(1)检查殆面及边缘嵴的磨损情况,如发育沟是否存在,边缘嵴有无变平,(牙合)面是否已经磨平,颊舌径宽度如何等。
(2)邻面接触区情况,如接触区有无增宽,颊舌侧外展隙的宽度是否变小,邻面接触区是否已松离,或有邻面龋存在等。
(3)对(牙合)牙有无充填式牙尖或尖锐边缘嵴存在。
(4)牙列是否整齐,有无牙松动、移位、缺牙等情况。
(5)牙邻接区是否紧密,可用牙线通过邻接区时受阻情况来确定。
8、根分叉病变的检查
根分叉病变是指牙周炎发展到较重的程度后,病变累及多根牙的根分叉区,它可发生于任何类型的牙周炎。下颌第一磨牙患病率最高,上颌双尖牙患病率最低。发生率随年龄增大而上升。
操作方法:
用普通的弯探针或专门设计的Nabers探针探查多根牙的分叉区。检查上颌磨牙时,先探查颊侧中央处的根分叉区,再从腭侧分别探查近中和远中的根分叉区,但有的会有变异,需从颊侧探入;检查下颌磨牙时,从颊侧和舌侧中央处分别探查根分叉区。探查的内容应包括:探针能否水平方向探入分叉区,水平探入的深度,分叉的大小,有无釉质突起,根柱的长度,根分叉区是否有牙龈覆盖,注意检查根分叉区是否暴露。
牙周袋和骨吸收波及根分叉区,可从临床上探查到。主要根据探诊和X线片来判断病变的程度。Glickman将其分为四度,此分类法有利于指导治疗和判断预后。
Ⅰ度:从牙周袋内已能探到根分叉的外形,但尚不能水平探入分叉内,在X线片上看不到分叉区牙槽骨的吸收医`学教育网搜集整理。
Ⅱ度:分叉区骨吸收仅限于颊侧或舌侧,或颊舌侧均有吸收但尚未与对侧相通,根分叉区内尚有部分牙槽骨和牙周膜存在。临床探查时探针可从水平方向部分地进入分叉区内,但与对侧不相通,X线片一般仅显示分叉区的牙周膜增宽,或骨质密度有小范围的降低。
Ⅲ度:根分叉区的牙槽骨全部吸收,形成“贯通性”病变,探针能水平通过分叉区,但它仍被牙周袋软组织覆盖而未直接暴露于口腔。下颌磨牙的Ⅲ度病变在X线片上可见完全的透影区,但有时会因牙根靠近或外斜线的重叠而使病变不明显。
Ⅳ度:根间骨隔完全破坏,且牙龈退缩而使病变的根分叉区完全暴露于口腔。X线片所见与Ⅲ度病变相似。
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