髓腔预备

    髓腔预备

    髓腔预备 Endodontic Cavity Preparation 仔细的洞型预备和完好的根管充填是根管治疗成功的关键。从开髓、根治到最后的根充，都要求术者具备认真的态度和精确的技术。在牙体修复学中，最终修复体的好坏完全取决于最初的洞型预备。

　 根据解剖特点，我们将髓腔预备分为两部分——冠部预备和根部预备。冠部预备对于根部的精确预备和完善的根充起重要作用，因此冠部预备必须要有适宜的大小、形状和倾斜度。髓腔预备应视为从釉质表面到根尖的一个连续过程，都应遵守BLACK备洞原则，要有一定的外形、便利形、固位形与抗力形。特别要注意对“根尖止点”的预备，形成一道使根充致密的屏障。 冠部预备是从在釉质或修复体表面穿孔开始的，理想的器械是在高速手机上应用末端圆形的碳钢裂钻或金刚砂钻。它们都可以在釉质、树脂、陶瓷和金属材料上穿孔并进行扩展。但是对于金属烤瓷冠来说，贵金属冠比非贵金属冠相对容易一些。原因是非贵金属冠在开髓时会剧烈震动使患者疼痛甚至牙冠松动，而碳钢裂钻有崩瓷的可能，所以金刚砂钻更适合于非贵金属的开髓。 在开髓时，术者一定不要用强力，而应沿着切割的方向轻微加力，以避免出现釉质裂纹和崩瓷的可能。当釉质或修复体钻通后，应该改用圆钻配合使用慢速手机（3000~8000rpm）。圆钻被用来切割牙本质和揭髓室顶，分为“2、4、6”三种型号和两种长度（9mm、14-15mm）2# 圆钻用于下颌前牙、上颌前磨牙这种具有狭窄的髓室和根管的牙，也可用于上颌切牙髓角处；4# 圆钻用于上颌前牙和下颌前磨牙，也可用于年轻恒牙中的上颌前磨牙和有继发性牙本质形成的成人磨牙；6# 圆钻只用于髓室较大的磨牙；偶尔我们还会用1# 圆钻在髓室底寻找额外的根管。在揭髓顶完成后，再换用高速手机进行边缘修整，形成可视区域的髓室壁斜面。 高速旋转器械在髓腔预备过程中起重要作用。同时，高速器械还可能过多磨除牙体组织，除非术者具备丰富的经验，否则不能用高速裂钻开髓和揭髓顶。在操作中，术者几乎完全依靠钻针感知髓室顶和髓室壁的阻力来判断洞型的扩展。高速设备可用于眼睛看得到的部位，而一般不用于盲区。 髓腔预备与髓腔解剖的关系密不可分，术者必须掌握从髓角到根尖孔的三维立体结构。而X线只提供了二维图象，要求术者考虑三维效果作为补充。通常，根管数量和解剖形态会影响髓腔预备。预备后的洞型要扩展到一定的区域，以便发现额外的根管，或是适应较大的根管器械。

　 髓腔预备原则： 冠部预备和根部预备都应遵循改良的BLACK备洞原则，这两部分的预备是独立进行的，但最终要合并为一