解析瓷贴面修复

    由于现代瓷贴面修复技术具有备牙量小、颜色自然、不易着色、不易滋生菌斑、具有较好的生物相容性能所以应用很广泛。

    口腔专家发现因为咬合不良及不良咬合习惯、使用不当及黏结过程中处理不当等原因导致贴面折落的病例很多。邻接点树脂未去净而使多个贴面连在一起时，会使多个贴面共同受力而导致抗折力下降或脱落，从而降低瓷贴面的存留率。瓷贴面修复体的关键是粘结技术粘结效果与烤瓷贴面技巧。

    在黏结过程中，树脂黏结剂需均匀完全地涂抹于瓷贴面的组织面上，不得有空缺或气泡。光照前需轻轻加压让贴面完全就位，就位的偏差可降低。

    牙体的范围尽量需控制在牙釉质内，树脂黏结剂对牙釉质的黏结力远远大于牙本质，牙体预备牙量越大，瓷贴面的厚度增加，使贴面的折裂率降低.

    瓷贴面黏结的边缘必须置于健康的牙体上，若基牙上存在充填物，牙体预备范围应尽量越过充填区而达到健康的牙体组织上，这样可以最大限度地保证提高瓷贴面与牙体组织的黏结力.