低压骨钻在人工种植牙的临床应用

人工种植牙在国外作为一种新颖独特的义齿修复方式出现后，就以其良好的生物相容性及美观舒适的特点，倍受广大缺牙患者的欢迎。但因其设备昂贵，费用较高，使一般普通病人难以接受，其推广普及受到一定制约，目前仅在一些大城市开展此项工作，能否应用普通设备代替种植机在基层医院广泛开展此项新技术，我院自1997年3月至2002年5月开展应用低压骨钻进行人工种植牙手术，取得了良好效果，现总结如下。．

1 材料与方法
1．1 材料 低压骨钻由天津医疗器械厂生产，其空载转速为500 r／min。两段式螺旋种植体(直径3．25 mm～3．75 mm)由杭州西湖生物材料厂生产；种植小工具由张家港医疗器械厂生产。

1．2 临床资料本组病例全部为前牙，4O例共计46颗牙，男23例，女17例，年龄15岁～4O岁，上前牙34颗，下前牙12颗。

1．3 种植方法 ① 常规消毒铺洞巾后，局部浸润麻醉，切开牙龈，分离黏骨膜，用低压骨钻配用直径为2．5 mm 的钻头，先钻一指示孑L，然后用比种植体直径小0．15 mm 的裂钻钻孑L，同时不间断的用生理盐水冲洗降温，要求钻孑L深度适宜，植入种植体后，其颈部恰好在骨皮质下2 mm，钻孑L过程中，要有良好的支点，手法要稳，同时植入多个种植体时，要保持各种植体相互平行，钻孔后用生理盐水冲洗骨孔、及时旋人种植体，以金属杆敲击顶部发声清脆，说明种植体已完全就位，并获得初期良好的固定，封闭螺帽，严密缝合黏骨膜，咬压纱布卷0．5 h，I：1服抗生素3 d～5 d，6 d～7 d拆线。② 第一次术后3个月～6个月，拍摄x线片示种植体周围骨界面无透影区，局部无炎症反应，切除圆形黏骨膜，暴露并旋下螺帽，放置种植体前段，旋紧固定螺钉。6 d～7 d后，烤瓷冠修复。

2 结果
本组治疗4O例共计46颗牙，术后追踪随访6个月～5 a，种植成功44颗，失败2颗，成功率95．65 ，其中1例为同时植入2颗种植体，种植术后不到2个月即行冠修复，致种植体松动，另有1例术后有咳j．．高点而病人未能及时复诊致种植体松动，但给予调糖及川 结剂将冠粘附于邻牙后好转，无一例出现感染及排斥反应，x线示种植体周围骨质无吸收，骨密度无减低，种植体周围间隙无增宽，l临床检查：病人无异常感觉，牙龈色泽正常，种植体无松动、无叩痛、无咬． 痛，咀嚼功能良好。

3 讨论
文献报道，开展种植义齿应具备一整套种植器材，如植牙机，种植手术专用器材，修复用专门配套器械 ，但在基层医院因设备昂贵，难以开展此项技术。我们利用低压骨钻代替种植机进行人工种植牙植入术，通过4O例术后近期观察，效果满意，种植成功的条件是：

3．1 适应证的选择 首先病人要有主观要求并能积极与医师相配合，按时复诊，其次要系统全面地检查有无局部或全身妨碍种植体植入及影响其骨整合的因素，病人口腔卫生习惯及余留齿的健康情况亦十分重要，严格无菌操作。否则会造成局部感染，使种植体与骨整合质量降低，导致失败。

3．2 术中操作要轻柔、仔细钻孑L切忌过大，手法要稳，否则难以达到初期的稳固，致种植体与骨组织间形成软组织层，最终导致种植失败，孑L太小则种植体难以植入，若强行植入，可导致种植体折断或牙槽骨折裂，我们在定向钻孔时，选用比种植体直径小0．15 mm 的裂钻，保证了种植体植入后的早期稳固性，同时使种植体植入后在冠状面方向与邻牙长轴平行，在矢状面上与舌隆突一根尖连线平行。

3．3 手术中产生的摩擦热会导致骨细胞的死亡，从而导致骨整合失败 这种烧灼产生的创伤也是种植体合骨组织间形成软组织层的最常见原因，种植机的转速为1 500 ／min～3000 r／min ，我们应用空载转速为500 r／min的低压骨钻钻孑L，分两次进行，术中用生理盐水不间断冲洗降温，在骨孔制备完毕、冲洗骨孑L，避免软组织脱落其内，而导致骨整合障碍。

3．4 冠的修复 合理的设计，精确的制作是保证成功的关键．蛇 r仓lJ伤及过早、过量的负荷可使种植体松动、脱落，有什么问题可以参考牙健网www*yake*net*cn，或者加牙健网的QQ群了解：330-343·02，我们术后2例早期松动的病例说明了这一点，因此，须种植体与牙槽骨形成牢固结合后方可做永久冠修复，最后不做暂时冠修复，我们采用术后3个月～6个月后行冠修复 ．避免了用过早负荷而造成种植体松动的可能，提高了种植成功率，实践证明，应用低压骨钻代替种植机行人工种植牙植入术，方法简便易行，成本低，便于基层医院推广普及。

参考文献：
[1] 马轩祥．单个种植体冠修复的常见问题及预防EJ]．中华口腔医学杂志，1997，(7)2：121．
[2] 孙刚，付沾国．人工种植牙失败原因之探讨EJ]．口腔颌面外科杂志。1997。2：137．
[3] 实用口腔科学种植篇EM]．第1版．1993．6．
[4] 吴豪光，于秦羲．国际种植义齿的发展ZL~ EJ]．中华口腔齿学杂志，1995。5：311．